山东芯片封装材料实现自主批量生产

5月3日讯 芯片在集成电路中起作用,必须需要一种关键封装材料做承载,而这种材料的生产技术一直被国外企业垄断。淄博新恒汇电子,经过艰苦攻关,打破国外技术封锁,实现了产品完全自主可控的批量化生产。打破国外垄断的这款产品叫高精度蚀刻金属引线框架,是2020山东“十大科技成果”之一。在“方寸”之间刻出芯片封装的“中国方案”并不容易。

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