曝AirPods 3搭载自研U1芯片 新增降噪功能

据海外相关媒体的最新报道,有分析师透露AirPods 3很可能会在未来几周的时间发布,最快本月就能登场。

分析师称,该机将搭载苹果自研的U1芯片,并拥有全新的外观设计,耳机柄会更加短小。

据此前消息,AirPods 3相关配件早在一个月之前就已经在供应链开始生产,这就证明这个新款耳机可能已经进入了大批量产阶段。

根据供应链爆料,AirPods 3在外观方面整体融入了AirPods Pro的设计语言,采用了半入耳式的方案,整体造型更加符合人体工学设计,应该会带来一个更加舒适的佩戴体验。

功能方面,消息称AirPods 3有望加入ANC主动降噪功能,但由于并未采用封闭性更好的入耳式设计,所以降噪效果相较于AirPods Pro可能会更弱一些,但是其将会带来更加舒适的佩戴体验,更加适合长时间使用。


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